Le Galaxy Z Flip7 pourrait marquer le grand retour d’Exynos

Le Samsung Galaxy Z Flip7, attendu pour début juillet aux côtés du Galaxy Z Fold7, pourrait bien réserver une surprise de taille. D’après une nouvelle fuite, le smartphone serait le tout premier modèle pliant de la marque à intégrer une puce Exynos, en l’occurrence le tout nouveau Exynos 2500.

À l’origine, ce processeur était prévu pour équiper les futurs Galaxy S25. Mais des problèmes de fabrication auraient contraint Samsung à abandonner ce projet, au profit du Snapdragon 8 Gen 4 (ici nommé « 8 Elite »). Ces soucis semblent désormais résolus, ou du moins suffisamment maîtrisés pour permettre à l’Exynos 2500 de faire son entrée dans la gamme Z Flip.

Selon les rumeurs, le Galaxy Z Flip7 utiliserait donc cette puce dans la plupart des régions du monde, notamment en Corée du Sud et en Inde. En revanche, les modèles destinés à la Chine et à l’Amérique du Nord conserveraient une puce Snapdragon. Ce serait une première pour Samsung, qui n’avait jamais intégré de processeur Exynos dans ses smartphones pliants jusqu’ici.

Côté technique, l’Exynos 2500 s’annonce plutôt costaud. Il embarque un processeur à dix cœurs avec une configuration assez musclée : un cœur Cortex-X925 à 3,3 GHz, deux cœurs Cortex-A725 à 2,75 GHz, cinq autres cœurs Cortex-A725 à 2,36 GHz, et deux cœurs Cortex-A520 à 1,8 GHz. Pour la partie graphique, Samsung mise sur un GPU Xclipse 950, basé sur l’architecture AMD RDNA 3.5.

Si cette fuite se confirme, le Galaxy Z Flip7 pourrait donc représenter un tournant stratégique pour Samsung, qui semble vouloir redonner une vraie place à ses propres puces dans le haut de gamme.