Le Galaxy Z Flip6 pourrait embarquer une puce Exynos

Samsung pourrait bien jouer la carte de la nouveauté pour son prochain Galaxy Z Flip6. En effet, après avoir équipé le Galaxy Z Flip5, sorti l'année dernière, d'une puce Snapdragon 8 Gen 2, le géant sud-coréen envisagerait de passer à une puce Exynos pour son successeur.

C'est ce qu'avance le lanceur d'alertes Revegnus, qui affirme ne pas être surpris de voir le modèle de cette année, le Flip 6, embarquer une puce Exynos, probablement le modèle Exynos 2400.

Avec le lancement des Galaxy S24 et Galaxy S24+ en versions Snapdragon et Exynos, Samsung pourrait ainsi rompre avec la tradition qui voulait que ses téléphones pliables soient uniquement équipés de puces Snapdragon. Reste à voir si la marque coréenne adoptera cette stratégie de double puce pour ses modèles pliables ou si elle optera exclusivement pour des puces Exynos.

La question se pose également pour le Galaxy Z Fold6 : Samsung choisira-t-il d'équiper ce modèle d'une puce Exynos ou continuera-t-il sur sa lancée avec une puce Snapdragon ? Seul l'avenir nous le dira.