Huawei veut fabriquer des puces 3nm en 2026, sans accès aux machines les plus avancées

Malgré les restrictions américaines qui empêchent l’accès aux machines de gravure EUV (extrêmement ultraviolettes), Huawei continue d’avancer. Selon un nouveau rapport en provenance de Taïwan, l’entreprise chinoise travaille actuellement sur une technologie qui lui permettrait de produire des puces gravées en 3 nanomètres dès l’année prochaine, en collaboration avec le fondeur SMIC.

Ce projet n’est pas nouveau. Il y a un an déjà, Huawei déposait un brevet détaillant une méthode de fabrication alternative, basée sur la lithographie par quadruple patterning (SAQP). Cette technique complexe permettrait de contourner l’interdiction des équipements EUV, tout en se rapprochant des performances atteintes par TSMC et Samsung.

Depuis, Huawei semble satisfaite des résultats obtenus avec SMIC sur les puces 5nm utilisées notamment dans ses ordinateurs portables MateBook Pro. Ces puces ont été produites à l’aide de machines DUV (Deep Ultraviolet), des équipements plus anciens acquis avant les sanctions américaines. Le problème, c’est que cette méthode oblige à multiplier les passes sur les tranches de silicium, ce qui augmente les coûts de production et réduit les rendements.

Pour ses futures puces 3nm, Huawei mise sur deux leviers technologiques majeurs : l’utilisation de transistors de type GAA (Gate-All-Around), qui permettent de mieux maîtriser les fuites de courant, et l’exploration de nouveaux matériaux comme les « matériaux bidimensionnels », voire même les nanotubes de carbone, pour remplacer le silicium.

L’objectif serait d’atteindre le stade du "tape-out" dès 2026 : c’est l’étape où le design final de la puce est validé et envoyé au fondeur pour production. Si Huawei parvient à concrétiser ce projet, ce serait un tournant majeur pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs, qui tente de rattraper son retard malgré les nombreuses barrières commerciales.

Huawei avait déjà réussi à faire parler d’elle en 2023 en intégrant une puce 7nm maison dans le Mate 60 Pro, relançant discrètement la compatibilité 5G sur ses smartphones. La suite pourrait bien se jouer en 3nm… sans l’ombre d’une machine EUV.